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ks-s150-4st
星型去胶机

适用于半导体及led芯片制造领域中的光刻胶去除、金属剥离等工艺制程。
产品优势:
  • 1. 可兼容处理4英寸及6英寸晶圆且配置灵活

  • 2. 支持两种去胶液摆臂,变速扫描功能

    3. 采用“干进干出”的晶圆加工模式

    4. 化学液循环再利用、金属回收、多种药液分类排放



应用领域:

           ●led芯片制造

           ●图形化衬底制造